GeminiSEM 300掃描電子顯微鏡能同時進行Inlens二次電子成像和背散射電子成像，分辨率可達0.7nm，可實現快速，高質量，無畸變的大范圍成像和亞納米分辨成像。配備100mm²窗口EDS探測器，能夠快速完成點、線、面元素的定量測定；EBSD探測器，采集無畸變、百萬像素分辨率的花樣，用于精細的應變和相分析。

電感耦合等離子體發射光譜儀具備垂直雙觀測結構（DSOI），提升了靈敏度，同時降低了樣品基體效應。優異的ORCA光路結構，可同時讀取130-770nm譜線信號，和通常的中階梯光柵+棱鏡交叉色散的光學系統相比，光強度信號提升可高達5倍，紫外/遠紫外區的靈敏度提高無與倫比。

SPECTROLAB S 擁有世界上第一個基于CMOS的探測器的記錄系統，該系統非常適合于高端金屬分析。從微量元素到多基體應用，它提供了極其快速、高度準確、異常靈活的技術選擇。

novAA 800F采用集成的8燈座，具有編碼燈識別功能，氘空心陰極燈背景校正，經驗證的單、雙光束模式和發射模式，以及最新的SiOSens半導體固態檢測器。 豐富智能的配件，最大程度地提高了檢測效率，極佳的安全性和分析程序的用戶友好性，適合高效常規分析。

68TM-30型萬能材料試驗機搭載的30kN和1kN載荷傳感器在0.1～100%范圍內精度可達0.5級。整個試驗系統可以進行集成化數據閉環控制和采集、傳感器的自動識別和標定。配備的高精度非接觸式視頻引伸計AVE2分辨率為0.5微米，有正交極化照明系統和CDAT風扇專利可消除人員、照明、氣流對實驗結果的影響，得到可重復性高準確的應變測量結果。

VR-5200 3D輪廓儀投射條紋狀結構光，通過高精細CMOS傳感器使光線成像，測量出各點的高度和位置。配備的低倍鏡頭使測量區域大至200×100×50 mm，高倍鏡頭使顯示分辨率小至0.1μm，可實現非接觸批量化測量產品形狀，起伏，粗糙度。

IM-8020采用了雙遠心鏡頭,擁有出眾的邊緣檢測能力,可實現一鍵測量具有不同高度差的樣品尺寸，憑借2000 萬像素CMOS和邊緣檢測新算法，檢測性能是傳統機型的3 倍, 測量區域可達300mm × 200mm，測量速度是傳統機型的2 倍. 只需數秒即可測量完最多300 個部位。能快速、正確、簡單的測量，大幅度提高測量精度，縮短測量時間和人為誤差。

HELOS/BR型激光粒度儀配置了RODOS干法分散系統，能有效的分散粉體，滿足特殊粒度檢測要求，實現了快速且高重復性的粒度分析。測量范圍：0.3~175μm，測量相對精度：＜0.3%。

STA 449 F3具有堅固、靈活、易于操作的特點，非常適合同時測試熱效應和質量的變化，綜合了高性能熱流型DSC和超高靈敏度天平，可以提供極致的稱重與測量范圍。